（原标题：半导体提拔国产替代加快，长盈精密子公司芯片减薄提拔行业卓著）

近期，有好意思国议员条目日本TEL、荷兰ASML等公司提供半导体提拔中国客户名单和销售情况。高端半导体提拔仍然是我国卡脖子产业。此时积极研发入口替代的国内半导体提拔厂商将迎来更多的眷注。A股上市公司长盈精密旗下的梦启半导体提拔恰是其中一家。

跟着国产半导体轻松救助进程的研发参预，现在对标干系替代提拔的国产提拔进程较好，潜在供应链风险例必加快国内替代与考据速率。在多年的研发积贮下，我国已出现了一批较为优秀的半导体提拔公司。比如中微公司的半导体刻蚀提拔、盛好意思半导体的半导体清洗提拔、梦启半导体的晶圆及芯片减薄提拔等都已达到了业界先进水平。

其中，梦启半导体是A股上市公司长盈精密旗下的半导体提拔公司，其自主研发坐蓐的晶圆及芯片减薄提拔已终结批量出货，本事水和蔼提拔性能达到行业卓著水平，获取下搭客户认同。

在芯片制程的后说念阶段，通过精密晶圆减薄工艺不错有用减小芯片封装体积、导通电阻、改善芯片的热扩散恶果，栽植其电气性能、力学性能，与此同期，对半导体芯片的居品性量和资本意念念紧要。

由于本事门槛高，永久以来，晶圆减薄提拔及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国际少数几家企业把持。在西方国度对中国半导体本事和提拔实施紧闭的配景下，晶圆减薄等纰谬半导体提拔的国产化尤为遑急。在此配景下，长盈精密旗下的梦启半导体推崇本人的上风，效用于专研纰谬的晶圆研磨抛光本事，流程多年自主研发，已达国际水准，替代国际入口，填补了国内空缺。

公开信息显露，梦启半导体研发制造的全自动晶圆减薄机接受轴向进给(In-Feed)磨削旨趣，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工，并配有MARPOSS在线测量仪单位，加工时及时测量和精准领域减薄厚度，况且可全自动高下料进行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圆加工。

不错说，梦启半导体的全自动晶圆减薄提拔的本事水平达到业内卓著水准，皆备有材干替代入口，明天入口替代空间庞杂。

(本文仅供参考，不组成生意依据，入市风险自担。)

本文起头：财经报说念网