据武汉经开区发布音讯，11月9日，湖北省车规级芯片产业本领更始勾通体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业本领更始勾通体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空缺。

　　中国集成电路更始定约文书长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区关系负责东谈主等嘉宾出席大会，见证DF30芯片过头适合AUTOSAR圭臬的OS（操作系统）与MCAL（微死心器抽象层）发布。

　　DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺配置，全过程国内闭环，功能安全品级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可庸碌愚弄于能源死心、车身底盘、电子信息、驾驶补助等限制。

　　汽车芯片是鼓动汽车产业高质地发展的中枢零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，勾通8家企工作单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业本领更始勾通体，骁敢于达成车规级芯片十足自主界说、想象、制造、封测与死心器配置及愚弄，加快更始效果冲破。

　　现在，更始勾通体共产动身明专利50余项，牵头草拟车规级芯片国度、行业圭臬6项。勾通体单元协同更始效果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由更始勾通体单元研发的高边运转芯片已在东风汽车新能源车型上负责量产搭载。

　　大会现场颁发了东风高边运转芯片车规认证文凭，发布更始勾通体发展绸缪，并向开特汽车、芯擎科技等17家更始勾通体新增成员单元授牌。至此，更始勾通体成员单元达44家，掩盖车规芯片圭臬、想象、制造、封装、愚弄等全产业链。

　　据悉，改日，更始勾通体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造积聚“政-产-学-研-用-资-创”的概括性汽车芯片产业本领勾通体。“看成勾通体牵头单元，东风汽车将不竭加大研发参加，加强本领更始及东谈主才培养，与勾通体各成员单元共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。