IT之家 11 月 21 日音书，欧洲大型车企 Stellantis 与半导体芯片公司英飞凌本月 7 日签署了一系列弥留的供应和产能条约，两边将共同为 Stellantis 的电动汽车拓荒功率架构。

这系列条约的本色包括：

英飞凌的 PROFET 智能功率开关将在 Stellantis 的电动汽车中取代传统保障丝。这不仅简化了布线，也意味着 Stellantis 将成为首批执行智能电网握住的汽车制造商之一；

英飞凌的碳化硅（SiC）半导体将搭救 Stellantis 闭幕功率模块标准化，从而擢升电动汽车的性能和欺压并裁汰本钱；

英飞凌将为 Stellantis 提供面向第一代 STLA Brain 分区架构的 AURIX 系列 MCU。

英飞凌和 Stellantis 还在扩大勾通规模，通过配置聚合功率实验室来界说下一代可延迟的智能功率架构，从而匡助 Stellantis 的软件界说汽车（IT之家注：即 SDV）办法落地。

Stellantis 首席采购与供应商质料官 Maxime Picat 暗示：

正如 Stellantis 的“Dare Forward 2030”战术蓄意所述，咱们正在确保关节半导体握住决策的供应，以连接向电气化转型，为咱们的下一代平台提供立异的电子电气架构。

英飞凌汽车电子工作部总裁 Peter Schiefer 暗示：

英飞凌正与 Stellantis 配置勾通和立异伙伴谋划。 四肢公共跨越的汽车半导体供应商，咱们提供从产物到系统的专科训戒和可靠的电子器件。咱们的半导体鼓励了交通出行限度的低碳化和数字化，擢升了汽车的欺压，闭幕了软件界说的架构，从而显贵改善了用户体验。