12 月 12 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司发布向不特定对象刊行可养息公司债券预案（矫正稿），对召募资金金额等干系实质进行了更新。

笔据矫正稿，甬矽电子将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用召募资金金额由 3 亿元养息为 2.65 亿元。养息后，公司的召募资金总和为 11.65 亿元，其中 9 亿元将一齐用于多维异构先进封装工夫研发及产业化姿色，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。

甬矽电子本次可转债募投姿色密致围绕主交易务伸开。公司干系风雅东谈主向《证券日报》记者默示，通过这次可转债募投姿色树立，公司将兑现多维异构封装居品的量产，进一步深入在晶圆级先进封装界限的业务布局，加速发展速率，同期增强公司的工夫储备和科技效用鼎新效用，丰富公司晶圆级封装居品结构，擢升居品盈利才智。

甬矽电子一直力争于于半导体封装界限的发展，这次可转债预案的矫正，体现了公司对先进封装工夫的高度嗜好和积极参加，有望为公司的当年发展注入新的能源，提高公司的阛阓竞争力。